# 정부의 장기 AI 투자 '3대 메가 패키지' 반도체 목표: 5년 내 생산능력 2배 / 미래 AI 칩 시장 장악 조치: 서남권 신규 메모리...
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Author: DONS
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정부의 장기 AI 투자 '3대 메가 패키지' 1. 반도체 목표: 5년 내 생산능력 2배 / 미래 AI 칩 시장 장악 조치: 서남권 신규 메모리 팹에 800조 원 / 충청권 첨단 패키징 허브에 81조 원, 동남권 소부장 혁신 허브 투자 / 신흥 칩 시장(차세대 메모리, 엣지 AI, 국방 칩)에 15년간 30조 원 2. 피지컬 AI 목표: AI 로보틱스 글로벌 톱3 / 2030년까지 피지컬 AI 세계 1위 / 3년 내 자체 피지컬 AI 파운데이션 모델 개발 조치: 2030년까지 AI 제조에 20조 원 투자 3. AI 데이터센터 목표: AI 시대의 세계적 연산 엔진 구축 / 수출용 국내 NPU·냉각 솔루션 생태계 육성 조치: 3개 대기업 그룹이 초기 민간투자 550조 원으로 8.4GW 구축(일정 미정) / 2035년까지 총 18.4GW로 확장(SKT가 15GW로 확대) 4. 지원 인프라 목표: 모든 메가 프로젝트에 안정적 전력 용수 공급 / 기업 인재를 위한 매력적이고 신속한 지역 거점 조성 조치: 2030년까지 재생에너지 100GW 추가 / 원전 SMR 대체 수자원 활용 / 병행 처리로 산업단지 개발 기간을 10년 이상에서 5년 미만으로 절반 이상 단축 <자료 출처: 산업통상자원부, GS>